未來不是夢!半導體實現如同單原子層一樣輕薄，不再遙不可及
半導體實現如同單原子層一樣輕薄，已不再是未來的夢想。由德國、美國和波蘭的研究人員共同組成的開發團隊打造出一種可能徹底改變電子學的二維(2D)材料。這種材料所具有的半導體特性使其看起來更適于先進應用，而且甚至比石墨烯更好。(立承德www.shandongshenda.com/electronic/用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全，對應各式各樣的成形方法，具有良好的成形性與尺寸精確度)
德國拜羅伊特大學(University of Bayreuth)教授Axel Enders說，我們預期這種材料將會比互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor；CMOS)更明顯降低功耗。
在科學雜志《ACS Nano》介紹了這種新型材料-其化學名稱為「六方硼 - 碳 - 氮」(h-BCN)，其中包含了碳、硼與氮。「我們的開發結果將成為新一代晶體管、電子電路與傳感器研發的起點，比現有電子元件更小」,這種新材料提供了巨大的潛力，甚至超越已被譽為未來奈米電子學最有前景的石墨烯材料。
何謂石墨烯?它是一種僅以2D交錯的碳原子晶格。因此，這種晶格的厚度薄如一個原子層。當這種材料被發現并進一步研究其結構時，其巨大的穩定度引起了全世界的熱情。石墨烯比鋼鐵更強100?300倍，同時還具有卓越的導熱性和導電性。
電子在任何電壓下都不受阻礙地流過材料；而且也沒有定義的開和關狀態。
文章出處(EET 電子工程專輯 )
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標簽: 晶圓 石墨烯 半導體