在今日， CNBC 援引知情人士消息，博通打算以現金加股票的方式，以每股最高 70 美元的價格收購高通，此規模超過 1030 億美元的交易一旦成功，將是全球半導體行業最大的一筆并購案， Avago也會成為繼三星和英特爾之后，第三大半導體公司。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
博通成立于 1991 年，是全球最大的半導體公司之一，也是全球最大的 WLAN 芯片廠商，以有線和無線通訊半導體為主要產品，擁有 2000 多項美國專利和 800 多項外國專利。2015 年被安華高（Avago）科技公司收購，合并后改名為博通有限。
高通在過去依靠技術優勢在行業內一直保持強勢地位。不過在過去的兩三年時間里，高通在中國受到了罰款，在韓國、美國等國家也遭遇了反壟斷調查和訴訟。近日，蘋果和高通因專利糾紛而對簿公堂，相關的代工廠也停止支付高通的專利費，日前又有消息爆出，明年的iPhone將棄用高通基帶芯片。
雖然如此，但是高通“更愿意”保持獨立，一方面高通對博通開出的收購價并不滿意，另一方面雖然目前面臨不小壓力，但在芯片業務上，高通仍是全世界最大的手機芯片制造商，并且在5G等多個通信技術領域高通也擁有明顯優勢，高通前期投資的一些5G相關技術，將會在5G來臨之后獲利。
芯片是怎么制成的呢？ 制作芯片首先要選好晶圓，因為芯片的原料是晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。
如果并購成功，高通與博通的結合體，不但擁有云、數據中心、基礎網絡、移動通信、智能終端這樣的全產業鏈布局，更是在諸如wifi這樣的某些特定領域完全壟斷了市場。這是一種橫向與縱向同時存在的“壟斷”，而且是對于產業鏈最為核心環節的“壟斷”，將會給產業鏈的發展造成不容小覷的影響。
此并購案能否通過反壟斷審查，對相關行業影響深遠。作為長期為手機制造商提供精密電阻合金，濺射靶材的供應商，立承德科技將持續關注此并購案的進程。
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標簽: 半導體 硅 晶圓 硅晶棒 精密電阻合金 濺射靶材